rog对于散热方面还是有点力不从心，对于深度游戏的玩家来说这是一个痛点，我们经常会在网上买一些散热器。 一般我们买的有三种

1.风冷散热背夹

2.液冷散热手机套（水箱）

3.半导体制冷散热背夹

风冷背夹是最便宜的也是散热效果最差的，但用起来很轻巧。液冷对于持久性来说更好一些，液冷的两极分化很严重，便宜的几十块，贵的几百块。效果最好的就是半导体散热背夹，相当于把手机放在冰块上面，价格也是一百到两百不等。我们现在悉知的散热最好的手机是红魔，他采用了最不被看好的风冷散热，但手机内部空间有限，风冷缺占了很大的优势。

以前我经常想，手机烫老是要对着风扇吹，为什么不能把风扇装进手机里面呢，然后红魔诞生了 。

虽然红魔是全球第一款采用内置风扇的手机，散热也是游戏手机里的扛把子，为什么我们rog不能弯道超车呢。这火龙888基本没手机压得住，为什么我们不能研究一个简易且小巧的内置半导体呢，如果这种手机内置半导体真的研究出来了，我相信rog一定可以在散热方面弯道超车秒杀红魔。

但是内置半导体会有的问题是，功耗大，而且有可能会产生冷凝水对手机内部的电子元件造成伤害。功耗大，可以控制功耗变量，冷凝水可以通过被动式半导体制冷散热，计算好冷凝水的产生时间而压缩制冷时间，或者直接上防水硅胶和排水口

希望这条建议能被rog大大看到，但散热迫切需要提高。各位高端玩家看到了不要喷，这仅仅是我的个人想法，有什么好的建议我们一起来讨论吧😁